晶林新一代紅外ASIC芯片發布
突破多項技術瓶頸，聚焦新品多元應用
近日，晶林科技正式發布新一代紅外熱成像圖像處理專用芯片——JL7609系列（JL7669和JL7639）。這是繼JL7603、JL7605S系列后，晶林科技專業團隊潛心研發，歷經多次技術迭代、上萬次數據測試，數十項發明專利技術加持的又一力作。
產品具有兼容性強、適配性優、強大的圖像算法、高集成度等特點，核心性能指標達到行業領先水平。
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超強適配性，靈活部署
隨著中國紅外生態鏈的不斷完善，新產品、新需求層出不窮。晶林科技此次發布的JL7609系列芯片具有更強的探測器適應性，更出色可靠的適配能力，應用多元，前景廣闊。
通過需求的不斷積累，晶林科技著眼于開發效率、成像效果和綜合成本等痛點，為產業上下游的合作伙伴賦能，共同打造開放的行業生態。
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創新MetaVS算法，卓越性能全芯釋放
JL7609系列芯片采用晶林科技獨創的MetaVS紅外圖像處理算法，讓紅外夜視產品不光看得見、還能看得更清、看得更遠，真正做到夜如白晝。并且對比同類型紅外熱成像方案，更具性價比優勢，適用于各類夜視搜尋、工業檢測、輔助駕駛等場景。
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契合需求，完善的一站式解決方案
經過市場檢驗的JL7609高集成度解決方案已全面升級，具備低功耗、小體積、高性能的特性，擁有豐富的外圍接口，支持多種規格的紅外傳感器和顯示屏。
全面滿足終端需求，提升紅外產業運行效率，實現紅外差異化應用，加速紅外產品快速落地。
晶林科技始終專注于紅外熱成像專用芯片及解決方案的研發，針對垂直行業深度應用，基于自主研發的移動底盤，以自有算法引擎為基礎，紅外產業鏈平臺為支撐，不斷賦能JL76XX系列ASIC芯片產品，為客戶提供一站式高集成度紅外解決方案。
