此次博覽會為期三天，眾多高新科技企業應邀前來參展。晶林科技作為受邀企業之一，在本次會展上展示了為紅外熱成像行業所量身定制的紅外ASIC圖像處理芯片、測溫等解決方案。
 

此次展出的重點產品是成都市晶林科技有限公司自主研發的JL7605系列芯片和UVC紅外熱成像模組。

JL7605系列芯片靈活支持各種探測器驅動時序，UVC紅外熱成像模組滿足客戶圖像數據獲取和測溫數據獲取，二者同時應用支持多款國內外非制冷紅外探測器批量產業化和紅外熱成像工業測溫等領域，表現不凡。

在歷時三天的展會中，晶林科技以優異的產品性能和過硬的產品質量贏得了廣泛贊譽。

我們的工作人員也一直以飽滿的熱情和專業的態度同參觀者溝通與交流，將展品的特點和優勢進行了詳細講解，得到了觀展者一致好評，并紛紛表達了濃厚的合作意向。

晶林科技目前正處于快速發展的階段，后續會有更多優良產品面世，晶林全體人員定將精誠合作，團結一致，為給廣大合作伙伴提供優質的產品及服務而拼搏努力。

中國芯，中國夢，讓我們一起開創“芯”未來！