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晶林科技進駐雙流物聯網園區
發布時間：2012年5月18日2011年12月，成都市晶林科技有限公司和雙流縣政府簽約，進駐雙流流物聯網園區。
晶林科技JL7609系列芯片發布：創新MetaVS算法 更高性能新體驗
近日，晶林科技正式發布新一代紅外熱成像圖像處理專用芯片——JL7609系列（JL7669和JL7639）。
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