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            晶林科技紅外圖像處理ASIC芯片及方案亮相第19屆中國光博會
            發布時間:2017-09-09 全球規模最大、最具影響力和權威性的光電專業展覽---第19屆中國國際光電博覽會(簡稱:CIOE中國光博會)9月6...
            晶林科技攜模塊化紅外機芯方案亮相第四屆物聯網應用峰會
            發布時間:2017-08-30 由成都市經濟和信息化委員會和中國科學院微電子研究所主辦,中關村物聯網產業聯盟協辦的第四屆全球傳感器·集成電...
            晶林科技與您相約深圳“EeIE2017”,共享創新盛宴
            發布時間:2017-08-03 7月27日-29日, 2017第三屆深圳國際智能裝備產業博覽會暨第六屆深圳國際電子裝備產業博覽會(EeIE2017)在深圳會展...
            晶林科技JL7603芯片紅外熱成像無擋方案正式發布
            發布時間:2017-06-29 成都市晶林科技有限公司自去年10月推出業界第一款紅外熱成像專用ISP芯片以來,以其高性能、小體積、低功耗、...
            業界第一款紅外圖像處理ASIC芯片及基于i3探測器的解決方案
            發布時間:2017-06-08 北京華元昊光電科技有限公司攜手成都市晶林科技有限公司于2017年6月6日亮相第九屆光電子·中國博覽會,此次展...
            晶林科技紅外ASIC芯片及方案亮相第九屆光電子?中國博覽會
            發布時間:2017-06-07 6月6日,第九屆光電子·中國博覽會在北京·國際博覽中心(新館)盛大開幕。北京華元昊光電科技有限公司攜手成都...
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